(網(wǎng)經(jīng)社訊)物聯(lián)網(wǎng)智庫正式發(fā)布《中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)全景圖譜報(bào)告2020》(以下簡稱“報(bào)告”),據(jù)悉,這是物聯(lián)網(wǎng)智庫連續(xù)第4年推出物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)全景圖譜。該報(bào)告結(jié)合上一版本的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圖譜,對產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)核心企業(yè)和機(jī)構(gòu)繼續(xù)進(jìn)行調(diào)研,對原有圖譜中細(xì)分內(nèi)容進(jìn)行更新,希望業(yè)界能夠“一張圖了解物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)全貌”。
報(bào)告指出,“下沉”和“擴(kuò)展”是今年物聯(lián)網(wǎng)市場的主流方向,同時(shí)也是未來整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢。同時(shí)。對于物聯(lián)網(wǎng)整體而言,需要處理各種不同類型的海梁的數(shù)據(jù),進(jìn)而催生了不同的芯片需求,5G芯片、AI芯片、量子芯片等成了新的增長點(diǎn)。