(網(wǎng)經(jīng)社訊)8月28日消息，據(jù)上海監(jiān)管局披露信息顯示，翱捷科技股份有限公司（下稱"翱捷科技"）已于8月19日與海通證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于近日在上海證監(jiān)局備案，擬掛牌科創(chuàng)板上市。值得注意的是，阿里巴巴是這家芯片公司的第一大股東。
據(jù)了解，翱捷科技成立于2015年，是國內(nèi)領(lǐng)先的、產(chǎn)品線覆蓋網(wǎng)絡(luò)通信制式最全面的芯片設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)是智能無線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。創(chuàng)始人戴保家為銳迪科前CEO。
2017年8月，阿里巴巴領(lǐng)投了翱捷科技的A輪融資。今年以來，翱捷科技在兩個月內(nèi)連續(xù)完成了D輪、D+輪融資，其中D+輪融資規(guī)模達(dá)到1.19億美元，吸引了國內(nèi)外12家知名投資方參與，投后估值超過16億美元。
資料顯示，截至目前，阿里巴巴為翱捷科技最大股東，持股20.17%；創(chuàng)始人公司董事長兼總經(jīng)理戴保家持股11.01%，位列第二。不過盡管阿里巴巴持股比例更高，但是戴保家通過一致行動協(xié)議合計控制翱捷科技22.71%的股份，為公司控股股東、實際控制人。
據(jù)網(wǎng)經(jīng)社（100EC.CN）了解到，阿里巴巴其實一直有在布局半導(dǎo)體行業(yè)，在2018杭州·云棲大會中，時任阿里巴巴首席技術(shù)官的張建鋒宣布，正式成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司，兩三年內(nèi)希望做出量子芯片。此后在2019年8月，阿里平頭哥正式發(fā)布了SoC芯片平臺“無劍”。
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